תצוגה
תצוגה אלכסוני	60.5 ס"מ (23.8 אינצ')
רזולוציית מסך	1920 x 1080 פיקסלים
מסך מגע רגיש
רזולוציה	Full HD
יחס גובה-רוחב מקורי	16:9
בהירות תצוגה	300 cd/m²
סוג הפאנל	IPS
רוחב פיקסל	0.27 x 0.27 מ"מ
צפיפות הפיקסלים	92 ppi
מרחב צבעים RGB	sRGB
מסך בגימור מאט
סולם צבעים	99%

מעבד
מעבד , יצרן	Intel
מעבד , משפחה	Intel® Core™ i5
דור מעבד	13th gen Intel® Core™ i5
מעבד , מודל	i5-13500T
מעבד מספר ליבות	14
תדר הטורבו של המעבד	4.6 ג'יגה הרץ
ליבות ביצועים	6
ליבות יעילות	8
תדר טורבו מקס' של ליבות ביצועים	4.6 ג'יגה הרץ
תדר טורבו מקס' של ליבות יעילות	3.2 ג'יגה הרץ
תדר בסיס של ליבת ביצועים	1.6 ג'יגה הרץ
תדר בסיס של ליבת יעילות	1.2 ג'יגה הרץ
זיכרון המטמון של המעבד	24 מגה בייט
סוג זיכרון המטמון של המעבד	Smart Cache
סוג אפיק הנתונים	DMI4
הספק בסיס של מעבד	35 W
הספק טורבו מקסמילי	92 W

זכרון
זיכרון פנימי	8 ג'יגה בייט
סוג זיכרון פנימי	DDR4-SDRAM
זיכרון פנימי מקסימלי	64 ג'יגה בייט
חריצי זיכרון	2
סוג חריצי זיכרון	SO-DIMM
מהירות הזיכרון	3200 מגה הרץ
מערך/סידור הזיכרון	1 x 8 ג'יגה בייט
גודל הזיכרון	DIMM/SO-DIMM

מדיית אחסון
סך קיבולת האחסון	256 ג'יגה בייט
מדיית אחסון	SSD
מספר כונני האחסון המותקנים	1
קיבולת כוללת של כונני SSD	256 ג'יגה בייט
מספר הכוננים SSD המותקנים	1
קיבולת כונן זיכרון	256 ג'יגה בייט
ממשק כונן זיכרון	PCI Express
NVMe
גודל כונן ה־SSD	M.2
קטגוריית ביצועי SSD	35
סוג הכונן האופטי
משולב קורא כרטיסים
כרטיס זיכרון תואם	SD, SDHC, SDXC

גרפיקה
כרטיס מסך עצמאי
דגם המתאם לכרטיס מסך חיצוני	לא זמין
כרטיס מסך מובנה
יצרן מעבד גרפי מובנה	Intel
דגם כרטיס המסך המובנה	Intel UHD Graphics 770
רזולוציה מקסימלית של מתאם גרפי מובנה	7680 x 4320 פיקסלים

שמע
רמקולים מובנים
מספר הרמקולים	2
הספק RMS	2 W
מיקרופון מובנה

מצלמה
המצלמה המובנית
סה"כ מגה-פיקסלים	2.07 מגה פיקסל
רזולוציית מצלמה	1920 x 1080 פיקסלים
סוג HD למצלמה	Full HD

רשת
חיבור( LAN (WLAN אלחוטי
סטנדרט Wi-Fi עליון	Wi-Fi 6E (802.11ax)
תקני Wi-Fi	802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6E (802.11ax)
יצרן בקר WLAN	Intel
דגם בקר הרשת האלחוטית	Intel Wi-Fi 6E AX211
סוג אנטנה	2x2
חיבור Ethernet LAN
קצב העברת מידע Ethernet LAN	10, 100, 1000 מגה ביט/ שניה
שן כחולה Bluetooth

קישוריות
כמות יציאות ( Ethernet LAN (RJ-45	1
כמות יציאות USB 2.0	2
מספר חיבורי USB 3.2‏ (3.1 Gen 1)	2
מספר חיבורי USB 3.2‏ (3.1 Gen 2)	1
מספר שקעי USB 3.2 Type-C‏ (3.1 Gen 2)	1
מספר יציאות מסך	1
שקע משולב אוזניות ומיקרופון
יציאת אודיו

עיצוב
צבע המוצר	שחור
חריץ מנעול לכבל
סוג חריץ נעילת כבל	Kensington

ביצוע
סוג המוצר	All-in-One PC
מערכת שבבים בלוח האם	Intel Q670
Trusted Platform Module‏ (TPM)
גרסת Trusted Platform Module (TPM)	2.0

תוכנה
מערכת הפעלה מסופקת	Windows 11 Pro
שפת מערכת ההפעלה	גרמנית, הולנדית, Hebrew, צרפתית, איטלקית
תוכנה מותקנת מראש	No Microsoft Office License Included 30 day Trial Offer Only

תכונות מיוחדות של מעבד
טכנולוגיית SeppdStep של Intel
Intel Trusted Execution Technology
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel 64
טכנולוגיית Execute Disable Bit
מצבים לא פעילים
תצורת המעבד (מרבי)	1
האפשרויות המשובצות הזמינות
טכנולוגיית וירטואליזציה Intel Virtualization Technology for Directed I/O‏ (VT-d)
Intel Virtualization Technology ‏(VT-x)

ניהול אנרגיה
מתאם AC לפיזור הכח	130 W
מתאם תדר AC	47/63 הרץ
מתאם AC למתח נכנס	90 - 264 V
מתאם AC למתח יוצא	19.5 V

טביעת רגל פחמנית
טביעת רגל פחמנית כוללת	453 קילוגרם של CO2e
פליטות פחמן כוללות (סטייה תקנית)	178 קילוגרם של CO2e
פליטות פחמן (ייצור)	284 קילוגרם של CO2e
פליטות פחמן (לוגיסטיקה)	47 קילוגרם של CO2e
Carbon emissions (Energy Usage)	117 קילוגרם של CO2e
פליטות פחמן (הוצאה משימוש)	6 קילוגרם של CO2e
פליטות פחמן כוללות (ללא שלב השימוש)	337 קילוגרם של CO2e
גרסת PAIA	1.3.2

משקל ומידות
רוחב (עם מעמד)	540 מ"מ
רוחב (ללא מעמד)	540 מ"מ
עומק (ללא מעמד)	57.9 מ"מ
גובה (ללא מעמד)	354.3 מ"מ
משקל (ללא מעמד)	5.61 קילוגרם

תנאי הסביבה
טווח טמפרטורת פעולה (T-T)	0 - 35 °C
טווח טמפרטורות אחסון (T-T)	-40 - 65 °C
טווח לחות יחסית בפעולה	10 - 90%
טווח לחות יחסית לאחסון	0 - 95%
גובה פעולה	-15.2 - 3048 מטר
גובה ללא הפעלה	-15.2 - 10668 מטר

תוכן האריזה
קישוריות עכבר	אלחוטי
עכבר כלול בשווקים נבחרים בלבד
מקלדת כלולה בשווקים נבחרים בלבד
קישוריות מקלדת	אלחוטי

פיצ'רים נוספים
כשירות של פלטפורמת Intel® vPro™‎