Procesor
Producent procesora	Intel
Typ procesora	Intel® Core™ i5
Generowanie procesora	Intel® Core™ i5 szósta generacji
Model procesora	i5-6400
Liczba rdzeni procesora	4
Liczba wątków	4
Maksymalne taktowanie procesora	3,3 GHz
Taktowanie procesora	2,7 GHz
Gniazdo procesora	LGA 1151 (Socket H4)
Cache procesora	6 MB
Typ pamięci procesora	Smart Cache
Wskaźnik magistrali systemowej	8 GT/s
Typ magistrali	DMI3
Litografia procesora	14 nm
Tryb pracy procesora	64-bit
Seria procesora	Intel Core i5-6400 Desktop series
Nazwa kodowa procesora	Skylake
Termiczny układ zasilania (TDP)	65 W
Tcase	71 °C
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	3.0
Maksymalna liczba linii PCI Express	16
Konfiguracje PCI Express	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Liczba procesorów	1
Stepping	R0
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor	64 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor	2133, 1333, 1600, 1866 MHz
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )	34,1 GB/s
Pamięć ECC wspierana przez procesor
Napięcie pamięci wspierane przez procesor	1,35 V

Pamięć
Pamięć wewnętrzna	8 GB
Maksymalna pojemność pamięci	32 GB
Typ pamięci wewnętrznej	DDR4-SDRAM
Gniazda pamięci	4x DIMM
Prędkość zegara pamięci	2133 MHz
Obsługa kanałów pamięci	Dwukanałowy

Nośnik danych
Całkowita pojemność przechowywania	1 TB
Nośniki	HDD
Napędy optyczne	DVD±RW
Liczba zainstalowanych dysków	1
Liczba zainstalowanych HDD	1
Pojemność HDD	1 TB
Interfejs HDD	SATA III
Zintegrowany czytnik kart
Obsługiwane typy kart pamięci	CF, CF Typu II, MMC, MMC Mobile, MMC+, MS Duo, MS PRO, MS PRO Duo, MS Pro-HG Duo, MicroDrive, MiniSD, RS-MMC, SD, SDHC, SDXC, Smart Media xD, SmartMedia, xD

Grafika
Karta graficzna on-board
Model dedykowanej karty graficznej	NVIDIA® GeForce® GTX 970
Typ zintegrowanej karty graficznej	Intel® HD Graphics
Model karty graficznej on-board	Intel® HD Graphics 530
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora	350 MHz
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max)	950 MHz
Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej	64 GB
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna)	3
Wbudowana karta graficzna wersja DirectX	12.0
Wbudowana karta graficzna wersja OpenGL	4.4
ID wbudowanego urządzenia graficznego	1912

Sieć
Przewodowa sieć LAN
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN	10, 100, 1000 Mbit/s
Technologia okablowania	10/100/1000Base-T(X)
Wi-Fi
Podstawowy standard Wi-Fi	Wi-Fi 4 (802.11n)
Standardy Wi- Fi	802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n)
Bluetooth
Wersja Bluetooth	4.0

Porty i interfejsy
Liczba portów USB 2.0	4
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A	6
Port DVI
Ilość portów HDMI	1
Ilość DisplayPort	1
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)	1
Mikrofon
Wyjścia słuchawkowe	1
Wyjście liniowe
Wejście liniowe

Gniazda rozszerzeń
PCI Express x4 slots	1
PCI Express x16 gniazda	2

Konstrukcja
Obudowa	Mini Tower
Przeznaczenie	Pionowy
System chłodzenia wodnego
Ilość zatok 3.5"	3
Ilość zatok 5.25"	2
Kolor produktu	Czarny

Wydajność
Układ płyty głównej	Intel® Z170
System dźwięku	Waves MaxxAudio Pro
Kanały wyjścia audio	7.1 kan.
Ochrona hasłem
Rodzaj ochrony hasłem	BIOS, Użytkownik
Typ produktu	PC

Oprogramowanie
Zainstalowany system operacyjny	Windows 10 Pro
Architektura systemu operacyjnego	64-bit

Cechy szczególne procesora
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Intel® 64
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Wbudowane opcje dostępne
Technologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Insider™
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
Technologia Intel® Clear Video
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® TSX-NI
Stan spoczynku
Technologie Thermal Monitoring
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Intel® Secure Key
Intel® OS Guard
Technologia Intel® Trusted Execution
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Smart Cache
Intel® Enhanced Halt State
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID)
Wielkość opakowania procesora	37.5 x 37.5 mm
Instrukcje obsługiwania	SSE4.2, AVX 2.0, SSE4.1
Kod procesora	SR2BY
Skalowalność	1S
Maksymalna konfiguracja CPU	1
Układ graficzny i litografia IMC	14 nm
Specyfikacja systemu Thermal Solution	PCG 2015C
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Wersja technologii Intel® Identity Protection	1,00
Wersja Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)	0,00
Wersja technologii Intel® Secure Key	1,00
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Intel® Small Business Advantage (SBA) wersja	1,00
Wersja Intel® TSX-NI	0,00
Procesor ARK ID	88185
Technologia Intel® Turbo Boost	2.0
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologia Intel® Quick Sync Video
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Bezkonfliktowy procesor

Moc
Napiecie wejsciowe zasialcza	100 - 240 V
Częstotliwość wejściowa zasilania	50 - 60 Hz

Certyfikaty
Certyfikaty	CECP

Zrównoważony rozwój
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju)	ENERGY STAR

Waga i rozmiary
Szerokość produktu	185,3 mm
Głębokość produktu	444,2 mm
Wysokość produktu	406,8 mm
Waga produktu	13,3 kg

Zawartość opakowania
Dołączony wyświetlacz
Dołączona myszka
W zestawie klawiatura
Przewody	Prąd przemienny
Podręcznik użytkownika

Pozostałe funkcje
Ilość dysków optycznych	1
Segmentowe tagowanie Intel®	Domowe biuro, Small Business