المعالج
صانع المعالج	Intel
فئة المعالج	Intel Xeon E
طراز المعالج	E-2224G
ترددات المعالج	3,5 جيغاهرتز
تردد تعزيز المعالج	4,7 جيغاهرتز
نوى المعالجات	4
ذاكرة المعالج المخبئية	8 ميجا بايت
عدد المعالجات المثبتة	1
قوة التصميم الحراري (TDP)	71 عرض
مقبس المعالج	LGA 1151 (H4)
طباعة المعالج بالحفر	14 نانومتر
أسنان المعالج	4
أنماط عمل المعالج	64-بيت
الاسم الرمزي للمعالج	Coffee Lake
درجة الحرارة قرب المعالج	69,3 درجة مئوية
درجة حرارة النواة	100 درجة مئوية
الذاكرة الداخبية القصوى التي يدعمها المعالج	128 جيغابايت
أنواع الذاكرة التي يدعمها المعالج	DDR4-SDRAM
سرعات ساعة الذاكرة التي تيدعمها المعالج	2666 ميجا هرتز
بيت تعطيل التنفيذ
حالات السكون
تقنيات المراقبة الحرارية
أقصى عدد من حارات PCI Express	16
معايرات PCI Express	1x16, 2x8, 1x8+2x4
قياس رزمة المعالج	37.5 x 37.5 ملم
مجموعات التعليمات المدعمة	SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
قابلية التوسع	1S
الخيارات المدموجة المتاحة

الذاكرة
الذاكرة الداخلية	16 جيغابايت
نوع الذاكرة الداخلية	DDR4-SDRAM
مداخل الذاكرة	4x DIMM
تكنولوجيا صناعة الدارات السريعة ECC
سرعة ساعة الذاكرة	2666 ميجا هرتز
تصميم الذاكرة فتحات x حجم)	1 x 16 جيغابايت
الحد الاقصى لسعة الذاكرة الداخلية	64 جيغابايت

وسائط التخزين
سعة التخزين الاجمالية	1 تيرا بايت
عدد الاقراص الصلبة المثبتة	1
سعة القرص الصلب	1 تيرا بايت
وصلة القرص الثابت	SATA
سرعة دوران القرص الثابت	7200 دورة في الدقيقة
حجم القرص الثابت	3.5"
عدد الاقراص الصلبة المدعمة	8
أحجام سواقات الأقراص الصلبة المدعومة	3.5"
دعم RAID
متحكمات RAID المدعومة	PERC H330
نوع محرك الأقراص الضوئية	DVD-RW
واجهات سواقات التخزين المدعومة	SAS, SATA

الرسومات
موائم الرسوميات المدمج
طراز موائم الرسوميات المدمج	Intel UHD Graphics P630
تردد قاعدة موائم رسوميات على اللوحة	350 ميجا هرتز
التردد الدينامي لموائم الرسوميات على اللوحة (الأقصى)	1200 ميجا هرتز
الذاكرة القصوى لموائم الرسوميات على اللوحة	128 جيغابايت
موائم الرسوميات على اللوحة نسخة OpenGL	4.5
نسخة DirectX لموائم الرسوميات على اللوحة	12.0
عدد الشاشات المدعومة (الرسوميات على اللوحة)	3
هوية موائم الرسوميات على اللوحة	0x3E96

الشبكات
اتصال الشيكة المحلية LAN
نوع واجهة الشبكة	إيثرنت غيغابيت

الربط
عدد منافذ بطاقة الشبكة (RJ-45)	2
كمية منافذ الناقل التسلسلي العالمي USB 2.0	4
عدد بوابات USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A	3
كمية منافذ صفيف رسومات الفيديو (D-Sub)	1
عدد المنافذ التسلسلية	1

فتحات مداخل بطاقة التوسع
فتحات PCI Express x1 (Gen 3.x)	1
فتحات PCI Express x8 (Gen 3.x)	2
فتحات PCI Express x16 (Gen 3.x)	1
نسخة فتحات PCI سريعة	3.0

تصميم
نوع الهيكل المعدني	Tower
لون المنتج	أسود

أداء
الادارة عن بعد	iDRAC9 Express

برمجيات
نظام التشغيل المثبت	Windows Server 2019 Datacenter
انظمة التشغيل المتوافقة	- Microsoft Windows Server with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux - SUSE Linux Enterprise Server - VMware ESXi - Citrix XenServer - Ubuntu Server - Certify XenServer

ميزات خاصة المعالج
معايرة وحدة المعالجة المركزية (القصوى)	1
تقنية انتل سبيدستيب المعززة
تقنية إنتل الإفتراضية للدخل/الخرج الموجه (VT-d)
تقنية تعدد المسارات الفائق
قنية انتل® تيربو بوست- إصدار	2.0
تقنية انتل® كويك سينك فيديو
تقنية انتل InTru™ 3D
تقنية الفيديو الواضح عالي الدقة من انتل®
معايير التشفير المتقدمة
تقنية التنفيذ الموثوق انتل
انتل VT-x مع جداول صفحات ممتد (EPT)
المفتاح الآمن
انتل TSX-NI
حماية نظام التشغيل
تقنية كلير فيديو من انتل®
سوفتوير غارد اكتنشنز (Intel® SGX) من انتل®
انتل 64
تقنية الافتراضية من انتل®
معالج ARK ID	191037

إدارة الطاقة
دعم تزيد الطاقة الوفيرة (RPS)
جهاز تزويد الطاقة	495 عرض
عدد مؤونة الطاقة الرئيسية	2
تردد مدخلات مزود الطاقة	50 - 60 هرتز

الظروف البيئية
مدى درجة حرارة التشغيل (من- الى)	10 - 35 درجة مئوية
مدى درجة حرارة التخزين (من - الى)	-40 - 65 درجة مئوية
مدى الرطوبة النسبية للتشغيل (H-H)	10 - 80%
مدى الرطوبة النسبية للتخزين	5 - 95%
الارتفاع التشغيلي	0 - 3048 متر
الارتفاع غيرالقابل للتشغيلي	0 - 12000 متر

الوزن والأبعاد
العرض	218 ملم
العمق	603 ملم
الارتفاع	430,3 ملم
عرض التغليف	789 ملم
عمق التغليف	616 ملم
ارتفاع التغليف	454 ملم
وزن الحزمة	29,6 كيلو غرام

محتوى التغليف
الكوابل مشمولة	تيار متناوب