المعالج
صانع المعالج	Intel
فئة المعالج	Intel® Xeon® Silver
جيل المعالج	الجيل الثاني من Intel® Xeon® Scalable
طراز المعالج	4210R
ترددات المعالج	2,4 جيغاهرتز
تردد تعزيز المعالج	3,2 جيغاهرتز
نوى المعالجات	10
ذاكرة المعالج المخبئية	13,75 ميجا بايت
عدد المعالجات المثبتة	1
قوة التصميم الحراري (TDP)	100 عرض
مقبس المعالج	LGA 3647 (Socket P)
طباعة المعالج بالحفر	14 نانومتر
أسنان المعالج	20
أنماط عمل المعالج	64-بيت
الاسم الرمزي للمعالج	Cascade Lake
درجة الحرارة قرب المعالج	84 درجة مئوية
الذاكرة الداخبية القصوى التي يدعمها المعالج	1,02 تيرا بايت
أنواع الذاكرة التي يدعمها المعالج	DDR4-SDRAM
سرعات ساعة الذاكرة التي تيدعمها المعالج	2400 ميجا هرتز
بيت تعطيل التنفيذ
أقصى عدد من حارات PCI Express	48
قياس رزمة المعالج	76.0 x 56.5 ملم
مجموعات التعليمات المدعمة	SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512
قابلية التوسع	2S
الخيارات المدموجة المتاحة

الذاكرة
الذاكرة الداخلية	16 جيغابايت
نوع الذاكرة الداخلية	DDR4-SDRAM
نوع الذاكرة ذات التخزين المؤقت	Registered (buffered)
مرتبة الذاكرة	2
مداخل الذاكرة	24x DIMM
تصميم الذاكرة فتحات x حجم)	1 x 16 جيغابايت
معدل نقل بيانات الذاكرة	3200 ميغا تحويل في الثانية

وسائط التخزين
سعة التخزين الاجمالية	480 جيغابايت
عدد الاقراص الصلبة المدعمة	16
أحجام سواقات الأقراص الصلبة المدعومة	2.5"
عدد سواقات الأقراص الثابتة SSD المركبة	1
سعة محرك الأقراص الثابتة الخارجية	480 جيغابايت
وصلة محرك الأقراص الثابتة الخارجية	SATA
حجم وسيط التخزين ذو الحالة الثابتة	2.5"
متحكمات RAID المدعومة	PERC H750
نوع محرك الأقراص الضوئية	DVD-RW
واجهات سواقات التخزين المدعومة	SAS, تسلسلي Serial ATA III

الرسومات
طراز موائم الرسوميات المدمج	غير متوفر

الشبكات
اتصال الشيكة المحلية LAN
نوع واجهة الشبكة	إيثرنت 10 غيغابيت

الربط
عدد منافذ بطاقة الشبكة (RJ-45)	2

الربط
كمية منافذ الناقل التسلسلي العالمي USB 2.0	3
عدد بوابات USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A	5
كمية منافذ صفيف رسومات الفيديو (D-Sub)	1
عدد المنافذ التسلسلية	1

فتحات مداخل بطاقة التوسع
فتحات PCI Express x4 (Gen 3.x)	1
فتحات PCI Express x8 (Gen 3.x)	1
فتحات PCI Express x16 (Gen 3.x)	1
نسخة فتحات PCI سريعة	3.0

تصميم
نوع الهيكل المعدني	خزانة جهاز الحاسوب (u5)
لون المنتج	أسود
الإطار

أداء
الادارة عن بعد	iDRAC9 Enterprise

برمجيات
نظام التشغيل المثبت	Windows Server 2022 Datacenter
انظمة التشغيل المتوافقة	- Canonical Ubuntu Server LTS - Citrix Hypervisor - Microsoft Windows Server with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux - SUSE Linux Enterprise Server - VMware ESXi

ميزات خاصة المعالج
تقنية انتل سبيدستيب المعززة
تقنية إنتل الإفتراضية للدخل/الخرج الموجه (VT-d)
تقنية تعدد المسارات الفائق
قنية انتل® تيربو بوست- إصدار	2.0
معايير التشفير المتقدمة
تقنية التنفيذ الموثوق انتل
انتل VT-x مع جداول صفحات ممتد (EPT)
انتل 64
تقنية الافتراضية من انتل®
معالج ARK ID	197098

إدارة الطاقة
دعم تزيد الطاقة الوفيرة (RPS)
جهاز تزويد الطاقة	750 عرض
تردد مدخلات مزود الطاقة	50 - 60 هرتز

الظروف البيئية
مدى درجة حرارة التشغيل (من- الى)	10 - 35 درجة مئوية
مدى درجة حرارة التخزين (من - الى)	-40 - 65 درجة مئوية
مدى الرطوبة النسبية للتشغيل (H-H)	10 - 80%
مدى الرطوبة النسبية للتخزين	5 - 95%
الارتفاع التشغيلي	0 - 3048 متر
الارتفاع غيرالقابل للتشغيلي	0 - 12000 متر

الوزن والأبعاد
العرض	304,5 ملم
العمق	692,8 ملم
الارتفاع	443,5 ملم
عرض التغليف	905 ملم
عمق التغليف	616 ملم
ارتفاع التغليف	598 ملم
وزن الحزمة	40,9 كيلو غرام

محتوى التغليف
الكوابل مشمولة	تيار متناوب