Prozessor
Prozessorhersteller	Intel
Prozessorfamilie	Intel® Xeon®
Prozessorgeneration	Skalierbare Intel® Xeon®
Prozessor	4110
Prozessor-Taktfrequenz	2,1 GHz
Prozessor Boost-Frequenz	3 GHz
Anzahl Prozessorkerne	8
Prozessor-Cache	11 MB
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt	Hepta
Anzahl installierter Prozessoren	1
Thermal Design Power (TDP)	85 W
Prozessor Cache Typ	L3
Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren	2
Kompatible Prozessoren	Intel® Xeon®
Prozessorsockel	LGA 3647 (Socket P)
Unterstützte Prozessorsteckplätze	LGA 3647 (Socket P)
Prozessor Lithografie	14 nm
Prozessor-Threads	16
Prozessorbetriebsmodi	64-Bit
Prozessor Codename	Skylake
Tcase	77 °C
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt	768 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt	LPDDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt	2400 MHz
ECC vom Prozessor unterstützt
Execute Disable Bit
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes	48
Prozessor-Paketgröße	76.0 x 56.5 mm
Unterstützte Befehlssätze	AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Skalierbarkeit	2S
Eingebettete Optionen verfügbar
Konfliktloser-Prozessor

Speicher
Speicherkapazität	16 GB
Interner Speichertyp	DDR4-SDRAM
Gepufferter Speichertyp	Registered (buffered)
Speicherrangfolge	2
Speicherkartensteckplätze	24x DIMM
Speicherlayout	1 x 16 GB
Speicherdatenübertragungsrate	2667 MT/s
RAM-Speicher maximal	3 TB

Speichermedium
Gesamtspeicherkapazität	600 GB
Anzahl der installierten HDDs	1
HDD Kapazität	600 GB
HDD Schnittstelle	Serial Attached SCSI (SAS)
HDD Geschwindigkeit	10000 RPM
HDD Größe	2.5"
Unterstützte Hard-Disk Drive Größen	2.5"
Unterstützte RAID-Controller	PERC H730P+ 2GB
Hot-Plug-Unterstützung
Optisches Laufwerk - Typ	DVD-RW
interne Laufwerkseinschübe	16
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen	SAS, Serial ATA III

Netzwerk
Ethernet/LAN
Ethernet Schnittstellen Typ	10 Gigabit Ethernet

Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)	2

Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse	3
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A	5
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse	1
Anzahl serielle Anschlüsse	1

Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x4 (Gen 3.x)-Anschlüsse	1
PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse	1
PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse	1
PCI-Express-Slots-Version	3.0

Design
Gehäusetyp	Tower (5U)
Produktfarbe	Schwarz
Rack-Einbau
Ungenutzter Lüfter-Support

Leistungen
Remote-Management	iDRAC9 Enterprise

Software
Installiertes Betriebssystem	Windows Server 2019 Standard
Kompatible Betriebssysteme	- Canonical Ubuntu LTS - Citrix Hypervisor - Microsoft Windows Server LTSC with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux - SUSE Linux Enterprise Server - VMware ESXi

Prozessor Besonderheiten
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)
Intel® Turbo-Boost-Technologie	2.0
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Intel® Trusted-Execution-Technik
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Intel® TSX-NI
Intel® 64
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Intel® TSX-NI-Version	1,00
ARK Prozessorerkennung	123547

Energie
Unterstützung für redundantes Netzteil
Stromversorgung	750 W
Anzahl der Haupt-Netzteile	1
Stromversorgung - Eingangsfrequenz	50 - 60 Hz

Betriebsbedingungen
Betriebstemperatur	10 - 35 °C
Temperaturbereich bei Lagerung	-40 - 65 °C
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb	10 - 80%
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung	5 - 95%
Höhe bei Betrieb	0 - 3048 m
Höhe bei Lagerung	0 - 12000 m

Gewicht und Abmessungen
Breite	304,5 mm
Tiefe	692,8 mm
Höhe	443,5 mm
Verpackungsbreite	905 mm
Verpackungstiefe	616 mm
Verpackungshöhe	598 mm
Paketgewicht	40,9 kg

Lieferumfang
Mitgelieferte Kabel	AC