- ბრენდი : DELL
- Product family : PowerEdge
- პროდუქტის დასახელება : T440
- პროდუქტის კოდი : VTY3T-KIT-2019ESS
- კატეგორია : სერვერები
- Data-sheet quality : created/standardized by Icecat
- Product views : 71075
- ინფორმაცია შეცვლილია : 14 Mar 2024 19:14:12
-
Short summary description DELL PowerEdge T440 server 600 გბ თაუერი (5 ერთეულიანი) Intel Xeon 4110 2,1 GHz 16 გბ DDR4-SDRAM 495 W Windows Server 2019 Essentials
:
DELL PowerEdge T440, 2,1 GHz, 4110, 16 გბ, DDR4-SDRAM, 600 გბ, თაუერი (5 ერთეულიანი)
-
Long summary description DELL PowerEdge T440 server 600 გბ თაუერი (5 ერთეულიანი) Intel Xeon 4110 2,1 GHz 16 გბ DDR4-SDRAM 495 W Windows Server 2019 Essentials
:
DELL PowerEdge T440. პროცესორის კლასი: Intel Xeon, Processor frequency: 2,1 GHz, პროცესორი: 4110. შიდა მეხსიერება: 16 გბ, შიდა მეხსიერების ტიპი: DDR4-SDRAM, მეხსიერების ლეიაუთი: 1 x 16 გბ. საცავის სრული ტევადობა: 600 გბ, ხისტი დისკის ტევადობა: 2.5", ხისტი დისკის ინტერფეისი: Serial Attached SCSI (SAS). Ethernet LAN კავშირი. ოპტიკური დისკ-ამძრავის ტიპი: DVD-RW. ელექტრომომარაგება: 495 W. მოჰყვება ოპერაციული სისტემა: Windows Server 2019 Essentials. კორპუსის ტიპი: თაუერი (5 ერთეულიანი)
Embed the product datasheet into your content
პროცესორი | |
---|---|
პროცესორის მწარმოებელი | Intel |
პროცესორის კლასი | Intel Xeon |
Processor generation | Intel Xeon Scalable 1st Gen |
პროცესორი | 4110 |
Processor frequency | 2,1 GHz |
Processor boost frequency | 3 GHz |
პროცესორის რაოდენობა ბირთვით | 8 |
Processor cache | 11 მბ |
Memory channels supported by processor | Hepta |
დამონტაჟებული პროცესორების რაოდებობა | 1 |
Thermal Design Power (TDP) | 85 W |
Processor cache type | L3 |
პროცესორის ბუდე | LGA 3647 (Socket P) |
Processor lithography | 14 nm |
Processor threads | 16 |
Processor operating modes | 64-bit |
Processor codename | Skylake |
Tcase | 77 °C |
Maximum internal memory supported by processor | 768 გბ |
Memory types supported by processor | LPDDR4-SDRAM |
Memory clock speeds supported by processor | 2400 მჰ |
ECC supported by processor | |
Execute Disable Bit | |
Maximum number of PCI Express lanes | 48 |
Processor package size | 76.0 x 56.5 mm |
ბრძანებების ნაკრებებით მხარდაჭერა | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
Scalability | 2S |
Embedded options available | |
Conflict-Free processor |
მეხსიერება | |
---|---|
შიდა მეხსიერება | 16 გბ |
შიდა მეხსიერების ტიპი | DDR4-SDRAM |
Memory ranking | 2 |
მეხსიერების სლოტები | 16 |
მეხსიერების ლეიაუთი | 1 x 16 გბ |
მაქსიმალური შიდა მეხსიერება | 512 გბ |
შენახვის მედია | |
---|---|
საცავის სრული ტევადობა | 600 გბ |
ჩამონტაჟებული ხისტი დისკების რაოდენობა | 1 |
ხისტი დისკის მოცულობა | 600 გბ |
ხისტი დისკის ინტერფეისი | Serial Attached SCSI (SAS) |
ხისტი დისკის ბრუნვის სიჩქარე | 10000 RPM |
ხისტი დისკის ტევადობა | 2.5" |
Supported HDD sizes | 2.5" |
RAID support | |
Supported RAID controllers | PERC H730P+ 2GB |
მუშაობის პროცესში შეცვლის მხარდაჭერა | |
ოპტიკური დისკ-ამძრავის ტიპი | DVD-RW |
შიდა დისკამძრავის პლატფორმები | 16 |
Supported storage drive interfaces | SAS, SATA |
ქსელში ჩართვა | |
---|---|
Ethernet LAN კავშირი | |
Ethernet interface type | Gigabit Ethernet |
დაკავშირებადობა | |
---|---|
Ethernet LAN (RJ-45) ქსელის პორტების ხარისხი | 2 |
USB 2.0 პორტების რაოდენობა | 5 |
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A ports quantity | 3 |
დაკავშირებადობა | |
---|---|
VGA (ვიდეოგრაფიკული ადაპტერის) პორტების რაოდენობა | 1 |
სერიული პორტების რაოდენობა | 1 |
Expansion slots | |
---|---|
PCI Express x4 (Gen 3.x) slots | 2 |
PCI Express x8 (Gen 3.x) slots | 2 |
PCI Express x16 (Gen 3.x) slots | 1 |
PCI Express slots version | 3.0 |
Design | |
---|---|
კორპუსის ტიპი | თაუერი (5 ერთეულიანი) |
პროდუქტის ფერი | შავი |
Redundant fans support |
Performance | |
---|---|
დისტანციური მართვის ადმინისტრირება | iDRAC9 Enterprise |
პროგრამული უზრუნველყოფა | |
---|---|
მოჰყვება ოპერაციული სისტემა | Windows Server 2019 Essentials |
თავსებადი ოპერაციული სისტემები | Canonical Ubuntu LTS Citrix XenServer Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi |
პროცესორი სპეციალური თვისებები | |
---|---|
Enhanced Intel SpeedStep Technology | |
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology) | |
Intel® Turbo Boost Technology | 2.0 |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | |
Intel® Trusted Execution Technology | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
Intel TSX-NI | |
Intel 64 | |
Intel Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel TSX-NI version | 1,00 |
Processor ARK ID | 123547 |
ენერგიის მართვა | |
---|---|
გადაჭარბებული ენერგომომარაგება (RPS) მხარდაჭერა | |
ელექტრომომარაგება | 495 W |
Number of main power supplies | 1 |
გარემო პირობები | |
---|---|
მუშაობის ტემპერატურის დიაპაზონი (T-T) | 10 - 35 °C |
განთავსების ტემპერატურის სპექტრი (T-T) | -40 - 65 °C |
საექსპლოატაციო ტენიანობის სპექტრი | 10 - 80% |
საცავის ტენიანობა | 5 - 95% |
ფუნქციონირების სიმაღლე | 0 - 3048 m |
სიმაღლე, რომელზეც ფუნქციონირება შეუძლებელია | 0 - 12000 m |
წონა და ზომები | |
---|---|
სიგანე | 218 mm |
სიღრმე | 573,6 mm |
სიმაღლე | 443,3 mm |
შეფუთვის სიგანე | 789 mm |
შეფუთვის სიღრმე | 616 mm |
შეფუთვის სიმაღლე | 454 mm |
პაკეტის წონა | 33,2 kg |
შეფუთვის შემადგენლობა | |
---|---|
სადენები თან ერთვის | AC |