- Zīmols : DELL
- Preču ģimene : PowerEdge
- Modeļa nosaukums : T640+634-BSFX+623-BBCU
- Preces kods : F0DYP+634-BSFX+623-BBCU
- Kategorija : Serveri
- Datu-lapas kvalitāte : veikts/standartizēts ar Icecat
- Preces skatījums : 54736
- Informācija tika modificēta : 10 Mar 2024 10:10:44
-
Short summary description DELL PowerEdge T640+634-BSFX+623-BBCU serveris 600 GB Tornis (5U) Intel® Xeon® 4110 2,1 GHz 16 GB DDR4-SDRAM 750 W Windows Server 2019 Standard
:
DELL PowerEdge T640+634-BSFX+623-BBCU, 2,1 GHz, 4110, 16 GB, DDR4-SDRAM, 600 GB, Tornis (5U)
-
Long summary description DELL PowerEdge T640+634-BSFX+623-BBCU serveris 600 GB Tornis (5U) Intel® Xeon® 4110 2,1 GHz 16 GB DDR4-SDRAM 750 W Windows Server 2019 Standard
:
DELL PowerEdge T640+634-BSFX+623-BBCU. Procesora tips: Intel® Xeon®, Procesora frekvence: 2,1 GHz, Procesora modelis: 4110. Iekšējā atmiņa: 16 GB, Iekšējās atmiņas tips: DDR4-SDRAM, Atmiņas izkārtojums: 1 x 16 GB. Kopējā glabāšanas ietilpība: 600 GB, Cietā diska izmērs: 2.5", Cietā diska interfeiss: Serial Attached SCSI (SAS). Ethernet/LAN savienojums. Optiskās diskierīces tips: DVD-RW. Barošanas avots: 750 W, Liekās strāvas padeves (RPS) atbalsts. Nodrošināta operētājsistēma: Windows Server 2019 Standard. Komutatora tips: Tornis (5U)
Preču datu lapa ir ievietota Jūsu saturā
Procesors | |
---|---|
Procesora ražotājs | Intel |
Procesora tips | Intel® Xeon® |
Procesora paaudze | 1st Generation Intel® Xeon® Scalable |
Procesora modelis | 4110 |
Procesora frekvence | 2,1 GHz |
Procesora pastiprinātā režīma frekvence | 3 GHz |
Multikodola tips | 8 |
Procesora kešatmiņa | 11 MB |
Procesora atbalstīti atmiņas kanāli | Hepta |
Instalēto procesoru skaits | 1 |
Thermal Design Power (TDP) | 85 W |
Procesora kešatmiņas veids | L3 |
SMO procesoru maksimālais skaits | 2 |
Savietojami procesori | Intel® Xeon® |
Procesora ligzda | LGA 3647 (Socket P) |
Atbalstītās procesoru ligzdas | LGA 3647 (Socket P) |
Procesors litogrāfija | 14 nm |
Procesora stieples | 16 |
Procesora darbības režīmi | 64 biti |
Procesora kodētais nosaukums | Skylake |
Tcase | 77 °C |
Procesora atbalstīta maksimālā iekšējā atmiņa | 768 GB |
Procesora atbalstīta atmiņas veidi | LPDDR4-SDRAM |
Procesora atbalstīti atmiņas pulksteņa ātrumi | 2400 MHz |
Procesora atbalstīts ECC | |
Izpildes atspējošanas bitu līdzekļi | |
PCI Ekspress joslu maksimālais skaits | 48 |
Procesora paketes izmērs | 76.0 x 56.5 mm |
Atbalstāmie instrukciju komplekti | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
Mērogojamība | 2S |
Iegultās opcijas pieejamas | |
Procesors, kurā nav izmantoti konflikta materiāli |
Atmiņa | |
---|---|
Iekšējā atmiņa | 16 GB |
Iekšējās atmiņas tips | DDR4-SDRAM |
Buferatmiņas tips | Registered (buffered) |
Atmiņas līmenis | 2 |
Atmiņas sloti | 24x DIMM |
Atmiņas izkārtojums | 1 x 16 GB |
Atmiņas datu pārraides ātrums | 2667 MT/s |
Maksimālā iekšējā atmiņa | 3 TB |
Datu uzglabāšanas līdzekļi | |
---|---|
Kopējā glabāšanas ietilpība | 600 GB |
Instalēti cietie diski | 1 |
Cietā diska ietilpība | 600 GB |
Cietā diska interfeiss | Serial Attached SCSI (SAS) |
Cietā diska rotācijas ātrums | 10000 RPM |
Cietā diska izmērs | 2.5" |
Atbalstāmie cietā diska izmēri | 2.5" |
Atbalstītās RAID vadāmierīces | PERC H730P+ 2GB |
Hot-Plug atbalsts | |
Optiskās diskierīces tips | DVD-RW |
Iekšjās diskdziņa nišas | 16 |
Atbalstītie glabāšanas diska interfeisi | SAS, Serial ATA III |
Tīklošana | |
---|---|
Ethernet/LAN savienojums | |
Ethernet interfeisa tips | 10 Gigabit Ethernet |
Savienojamība | |
---|---|
Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits | 2 |
Savienojamība | |
---|---|
USB 2.0 pieslēgvietu skaits | 3 |
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits | 5 |
VGA (D-Sub) pieslēgvietu skaits | 1 |
Seriaļo pieslēgvietu skaits | 1 |
Paplašināšanas sloti | |
---|---|
PCI Express x4 (Gen 3.x) sloti | 1 |
PCI Express x8 (Gen 3.x) sloti | 1 |
PCI Express x16 (Gen 3.x) sloti | 1 |
PCI Express slotu versija | 3.0 |
Dizains | |
---|---|
Komutatora tips | Tornis (5U) |
Produkta krāsa | Melns |
Statņa montāža | |
Lieko ventilatoru atbalsts |
Darbības rādītāji | |
---|---|
Tālvadības administrēšana | iDRAC9 Enterprise |
Programmatūra | |
---|---|
Nodrošināta operētājsistēma | Windows Server 2019 Standard |
Saderīgās operētājsistēmas | - Canonical Ubuntu LTS - Citrix Hypervisor - Microsoft Windows Server LTSC with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux - SUSE Linux Enterprise Server - VMware ESXi |
Procesors īpašas iezīmes | |
---|---|
Enhanced Intel SpeedStep tehnoloģija | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology) | |
Intel® Turbo Boost Technology | 2.0 |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | |
Intel® Trusted Execution Technology | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
Intel® TSX-NI | |
Intel® 64 | |
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® TSX-NI version | 1,00 |
Procesors ARK ID | 123547 |
Enerģijas pārvaldība | |
---|---|
Liekās strāvas padeves (RPS) atbalsts | |
Barošanas avots | 750 W |
Galveno strāvas bloku skaits | 1 |
Barošanas avota ieejas frekvence | 50 - 60 Hz |
Ārējās vides apstākļi | |
---|---|
Darbības temperatūras amplitūda (T-T) | 10 - 35 °C |
Uzglabāšanas temperatūras amplitūda (T-T) | -40 - 65 °C |
Darbības relatīvā mitruma amplitūda | 10 - 80% |
Uzglabāšanas relatīvā mitruma amplitūda | 5 - 95% |
Ekspluatācijas augstums | 0 - 3048 m |
Ne-operacionālais augstums | 0 - 12000 m |
Svars&dimensijas | |
---|---|
Platums | 304,5 mm |
Dziļums | 692,8 mm |
Augstums | 443,5 mm |
Iepakojuma platums | 905 mm |
Iepakojuma dziļums | 616 mm |
Iepakojuma augstums | 598 mm |
Iepakojuma svars | 40,9 kg |
Iepakojuma saturs | |
---|---|
Pievienoti kabeļi | AC |