- Marka : DELL
- Rodzina produktu : PowerEdge
- Nazwa produktu : T640+Windows 2019 Standard + 10 User CALs server
- Kod produktu : F0DYP+634-BSFX+623-BBCY
- Kategoria : Serwery
- Jakość arkusza dokumentowego : tworzony/ standaryzowany przez Icecat
- Podgląd produktu : 47980
- Informacja na temat modyfikacji : 10 Mar 2024 10:10:44
-
Krótkie podsumowanie opisu DELL PowerEdge T640+Windows 2019 Standard + 10 User CALs server serwer 600 GB Wieża (5 jedn.) Intel® Xeon® 4110 2,1 GHz 16 GB DDR4-SDRAM 750 W Windows Server 2019 Standard
:
DELL PowerEdge T640+Windows 2019 Standard + 10 User CALs server, 2,1 GHz, 4110, 16 GB, DDR4-SDRAM, 600 GB, Wieża (5 jedn.)
-
Długie podsumowanie opisu DELL PowerEdge T640+Windows 2019 Standard + 10 User CALs server serwer 600 GB Wieża (5 jedn.) Intel® Xeon® 4110 2,1 GHz 16 GB DDR4-SDRAM 750 W Windows Server 2019 Standard
:
DELL PowerEdge T640+Windows 2019 Standard + 10 User CALs server. Typ procesora: Intel® Xeon®, Taktowanie procesora: 2,1 GHz, Model procesora: 4110. Pamięć wewnętrzna: 16 GB, Typ pamięci wewnętrznej: DDR4-SDRAM, Układ pamięci: 1 x 16 GB. Całkowita pojemność przechowywania: 600 GB, Rozmiar HDD: 2.5", Interfejs HDD: Serial Attached SCSI (SAS). Przewodowa sieć LAN. Napędy optyczne: DVD-RW. Zasilanie: 750 W, Obsługa zasilania zapasowego (RPS). Zainstalowany system operacyjny: Windows Server 2019 Standard. Obudowa: Wieża (5 jedn.)
Dołącz arkusz produktowy do swojego contentu
Procesor | |
---|---|
Producent procesora | Intel |
Typ procesora | Intel® Xeon® |
Generowanie procesora | Intel® Xeon® Scalable |
Model procesora | 4110 |
Taktowanie procesora | 2,1 GHz |
Maksymalne taktowanie procesora | 3 GHz |
Liczba rdzeni procesora | 8 |
Cache procesora | 11 MB |
Kanały pamięci wspierane przez procesor | Siedem |
Liczba procesorów | 1 |
Termiczny układ zasilania (TDP) | 85 W |
Typ pamięci procesora | L3 |
Maksymalna liczba procesorów SMP | 2 |
Procesor | Intel® Xeon® |
Gniazdo procesora | LGA 3647 (Socket P) |
Obsługiwane gniazda procesora | LGA 3647 (Socket P) |
Litografia procesora | 14 nm |
Liczba wątków | 16 |
Tryb pracy procesora | 64-bit |
Nazwa kodowa procesora | Skylake |
Tcase | 77 °C |
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 768 GB |
Typy pamięci wspierane przez procesor | LPDDR4-SDRAM |
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 2400 MHz |
Pamięć ECC wspierana przez procesor | |
Technologia Execute Disable Bit (EDB) | |
Maksymalna liczba linii PCI Express | 48 |
Wielkość opakowania procesora | 76.0 x 56.5 mm |
Instrukcje obsługiwania | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
Skalowalność | 2S |
Wbudowane opcje dostępne | |
Bezkonfliktowy procesor |
Pamięć | |
---|---|
Pamięć wewnętrzna | 16 GB |
Typ pamięci wewnętrznej | DDR4-SDRAM |
Typ pamięci buforowej | Registered (buffered) |
Ranking pamięci | 2 |
Gniazda pamięci | 24x DIMM |
Układ pamięci | 1 x 16 GB |
Szybkość przesyłania danych pamięci | 2667 MT/s |
Maksymalna pojemność pamięci | 3 TB |
Nośnik danych | |
---|---|
Całkowita pojemność przechowywania | 600 GB |
Liczba zainstalowanych HDD | 1 |
Pojemność HDD | 600 GB |
Interfejs HDD | Serial Attached SCSI (SAS) |
Szybkość HDD | 10000 RPM |
Rozmiar HDD | 2.5" |
Obsługiwane rozmiary dysków twardych | 2.5" |
Obsługiwane kontrolery RAID | PERC H730P+ 2GB |
Obsługa podłączania podczas pracy | |
Napędy optyczne | DVD-RW |
Wewnętrzne kieszenie na napęd | 16 |
Wspierane interfejsy dysków twardych | SAS, Serial ATA III |
Sieć | |
---|---|
Przewodowa sieć LAN | |
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet | 10 Gigabit Ethernet |
Porty i interfejsy | |
---|---|
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45) | 2 |
Liczba portów USB 2.0 | 3 |
Porty i interfejsy | |
---|---|
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A | 5 |
Liczba portów VGA (D-Sub) | 1 |
Szeregowe porty komunikacyjne | 1 |
Gniazda rozszerzeń | |
---|---|
Gniazda PCI Express x4 (Gen 3.x) | 1 |
Gniazda PCI Express x8 (Gen 3.x) | 1 |
Gniazda PCI Express x16 (Gen 3.x) | 1 |
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 3.0 |
Konstrukcja | |
---|---|
Obudowa | Wieża (5 jedn.) |
Kolor produktu | Czarny |
Możliwości montowania w stelażu | |
Wsparcie wentylatorów nadmiarowych |
Wydajność | |
---|---|
Zdalna administracja | iDRAC9 Enterprise |
Oprogramowanie | |
---|---|
Zainstalowany system operacyjny | Windows Server 2019 Standard |
System operacyjny | - Canonical Ubuntu LTS - Citrix Hypervisor - Microsoft Windows Server LTSC with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux - SUSE Linux Enterprise Server - VMware ESXi |
Cechy szczególne procesora | |
---|---|
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | |
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | |
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | |
Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | |
Technologia Intel® Trusted Execution | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
Intel® TSX-NI | |
Intel® 64 | |
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | |
Wersja Intel® TSX-NI | 1,00 |
Procesor ARK ID | 123547 |
Moc | |
---|---|
Obsługa zasilania zapasowego (RPS) | |
Zasilanie | 750 W |
Liczba głównych źródeł zasilania | 1 |
Częstotliwość wejściowa zasilania | 50 - 60 Hz |
Warunki pracy | |
---|---|
Zakres temperatur (eksploatacja) | 10 - 35 °C |
Zakres temperatur (przechowywanie) | -40 - 65 °C |
Zakres wilgotności względnej | 10 - 80% |
Dopuszczalna wilgotność względna | 5 - 95% |
Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.) | 0 - 3048 m |
Dopuszczalna wysokość (n.p.m.) | 0 - 12000 m |
Waga i rozmiary | |
---|---|
Szerokość produktu | 304,5 mm |
Głębokość produktu | 692,8 mm |
Wysokość produktu | 443,5 mm |
Szerokość opakowania | 905 mm |
Głębokość opakowania | 616 mm |
Wysokość opakowania | 598 mm |
Waga wraz z opakowaniem | 40,9 kg |
Zawartość opakowania | |
---|---|
Przewody | Prąd przemienny |