- Marka : DELL
- Rodzina produktu : PowerEdge
- Nazwa produktu : T640
- Kod produktu : KVNC7+634-BSFZ
- Kategoria : Serwery
- Jakość arkusza dokumentowego : tworzony/ standaryzowany przez Icecat
- Podgląd produktu : 66128
- Informacja na temat modyfikacji : 09 Mar 2024 14:04:25
-
Krótkie podsumowanie opisu DELL PowerEdge T640 serwer 240 GB Wieża (5 jedn.) Intel® Xeon® 4110 2,1 GHz 16 GB DDR4-SDRAM 750 W Windows Server 2019 Essentials
:
DELL PowerEdge T640, 2,1 GHz, 4110, 16 GB, DDR4-SDRAM, 240 GB, Wieża (5 jedn.)
-
Długie podsumowanie opisu DELL PowerEdge T640 serwer 240 GB Wieża (5 jedn.) Intel® Xeon® 4110 2,1 GHz 16 GB DDR4-SDRAM 750 W Windows Server 2019 Essentials
:
DELL PowerEdge T640. Typ procesora: Intel® Xeon®, Taktowanie procesora: 2,1 GHz, Model procesora: 4110. Pamięć wewnętrzna: 16 GB, Typ pamięci wewnętrznej: DDR4-SDRAM, Układ pamięci: 1 x 16 GB. Całkowita pojemność przechowywania: 240 GB. Przewodowa sieć LAN. Napędy optyczne: DVD-RW. Zasilanie: 750 W, Obsługa zasilania zapasowego (RPS). Zainstalowany system operacyjny: Windows Server 2019 Essentials. Obudowa: Wieża (5 jedn.)
Dołącz arkusz produktowy do swojego contentu
| Procesor | |
|---|---|
| Producent procesora | Intel |
| Typ procesora | Intel® Xeon® |
| Generowanie procesora | Intel® Xeon® Scalable |
| Model procesora | 4110 |
| Taktowanie procesora | 2,1 GHz |
| Maksymalne taktowanie procesora | 3 GHz |
| Liczba rdzeni procesora | 8 |
| Cache procesora | 11 MB |
| Kanały pamięci wspierane przez procesor | Siedem |
| Liczba procesorów | 1 |
| Termiczny układ zasilania (TDP) | 85 W |
| Typ pamięci procesora | L3 |
| Gniazdo procesora | LGA 3647 (Socket P) |
| Litografia procesora | 14 nm |
| Liczba wątków | 16 |
| Tryb pracy procesora | 64-bit |
| Nazwa kodowa procesora | Skylake |
| Tcase | 77 °C |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 768 GB |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | LPDDR4-SDRAM |
| Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 2400 MHz |
| Pamięć ECC wspierana przez procesor | |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 48 |
| Wielkość opakowania procesora | 76.0 x 56.5 mm |
| Instrukcje obsługiwania | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
| Skalowalność | 2S |
| Wbudowane opcje dostępne | |
| Bezkonfliktowy procesor | |
| Pamięć | |
|---|---|
| Pamięć wewnętrzna | 16 GB |
| Typ pamięci wewnętrznej | DDR4-SDRAM |
| Gniazda pamięci | 24x DIMM |
| Korekcja ECC | |
| Układ pamięci | 1 x 16 GB |
| Szybkość przesyłania danych pamięci | 2667 MT/s |
| Maksymalna pojemność pamięci | 3 TB |
| Nośnik danych | |
|---|---|
| Całkowita pojemność przechowywania | 240 GB |
| Liczba obsługiwanych HDD | 16 |
| Obsługiwane rozmiary dysków twardych | 2.5" |
| Usługa RAID | |
| Obsługiwane kontrolery RAID | PERC H730P+ 2GB |
| Obsługa podłączania podczas pracy | |
| Napędy optyczne | DVD-RW |
| Wspierane interfejsy dysków twardych | SAS, Serial ATA III |
| Sieć | |
|---|---|
| Przewodowa sieć LAN | |
| Rodzaj interfejsu sieci Ethernet | 10 Gigabit Ethernet |
| Porty i interfejsy | |
|---|---|
| Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45) | 2 |
| Liczba portów USB 2.0 | 3 |
| Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A | 5 |
| Liczba portów VGA (D-Sub) | 1 |
| Szeregowe porty komunikacyjne | 1 |
| Gniazda rozszerzeń | |
|---|---|
| Gniazda PCI Express x4 (Gen 3.x) | 1 |
| Gniazda PCI Express x8 (Gen 3.x) | 1 |
| Gniazda PCI Express x16 (Gen 3.x) | 1 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 3.0 |
| Konstrukcja | |
|---|---|
| Obudowa | Wieża (5 jedn.) |
| Kolor produktu | Czarny |
| Możliwości montowania w stelażu | |
| Wsparcie wentylatorów nadmiarowych | |
| Wydajność | |
|---|---|
| Zdalna administracja | iDRAC9 Enterprise |
| Oprogramowanie | |
|---|---|
| Zainstalowany system operacyjny | Windows Server 2019 Essentials |
| System operacyjny | - Canonical Ubuntu LTS - Citrix XenServer - Microsoft Windows Server with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux |
| Cechy szczególne procesora | |
|---|---|
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | |
| Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | |
| Technologia Intel® Trusted Execution | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
| Intel® TSX-NI | |
| Intel® 64 | |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | |
| Wersja Intel® TSX-NI | 1,00 |
| Procesor ARK ID | 123547 |
| Moc | |
|---|---|
| Obsługa zasilania zapasowego (RPS) | |
| Zasilanie | 750 W |
| Ilość zainstalowanych, nadmiarowych źródeł zasilania | 1 |
| Częstotliwość wejściowa zasilania | 50 - 60 Hz |
| Warunki pracy | |
|---|---|
| Zakres temperatur (eksploatacja) | 10 - 35 °C |
| Zakres temperatur (przechowywanie) | -40 - 65 °C |
| Zakres wilgotności względnej | 10 - 80% |
| Dopuszczalna wilgotność względna | 5 - 95% |
| Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.) | 0 - 3048 m |
| Dopuszczalna wysokość (n.p.m.) | 0 - 12000 m |
| Waga i rozmiary | |
|---|---|
| Szerokość produktu | 304,5 mm |
| Głębokość produktu | 692,8 mm |
| Wysokość produktu | 443,5 mm |
| Szerokość opakowania | 905 mm |
| Głębokość opakowania | 616 mm |
| Wysokość opakowania | 598 mm |
| Waga wraz z opakowaniem | 40,9 kg |
| Zawartość opakowania | |
|---|---|
| Przewody | Prąd przemienny |