Процесор
Виробник процесора	Intel
Родина процесорів	Intel® Xeon®
Покоління процесора	Масштабируемый Intel® Xeon® 1-го поколения
Модель процесора	4110
Тактова частота процесора	2,1 ГГц
Підвищена частота процесора	3 ГГц
Кількість ядер процесору	8
Кеш-пам'ять процесора	11 МБ
Канали пам'яті, підтримувані процесором	Гепта (7)
Кількість установлених процесорів	1
TDP	85 Вт
Тип кешу процесора	L3
Максимальна кількість процесорів для SMP	2
Сумісні процесори	Intel® Xeon®
Сокет процесора	LGA 3647 (Socket P)
Сумісні сокети процесорів	LGA 3647 (Socket P)
Технічний процес	14 нм
Потоки процесора	16
Операційні режими процесора	64-розрядний
Кодова назва процесора	Skylake
Tcase	77 °C
Максимальна внутрішня пам'ять, підтримувана процесором	768 ГБ
Типи пам'яті, підтримувані процесором	LPDDR4-SDRAM
Частоти пам'яті, підтримувані процесором	2400 МГц
ECC-пам'ять підтримується процесором
Execute Disable Bit
Максимальна кількість смуг PCI Express	48
Розмір корпусу процесора	76.0 x 56.5 мм
Набори команд, що підтримуються	AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Масштабованість	2S
Доступні вбудовані варіанти
Безконфліктний процесор

Пам'ять
Оперативна пам'ять	16 ГБ
Тип внутрішньої пам'яті	DDR4-SDRAM
Тип буферної пам'яті	Registered (buffered)
Рейтинг пам'яті	2
Слоти пам'яті	24x DIMM
Конфігурація пам'яті (слоти х розмір)	1 x 16 ГБ
Швидкість передачі даних пам'яті	2667 МТ/с
Максимальний об'єм внутрішної пам'яті	3 ТБ

Носії зберігання даних
Повний об'єм зберігання	600 ГБ
Кількість встановлених жорстких дисків	1
Об'єм жорсткого диску	600 ГБ
Інтерфейс жорсткого диску	Serial Attached SCSI (SAS)
Швидкість обертання шпинделя	10000 об/хв
Розмір жорсткого диска	2.5"
Розміри жорсткого диска, які підтримуються	2.5"
Підтримувані RAID контролери	PERC H730P+ 2GB
Підтримка Hot-Plug
Тип оптичного приводу	DVD-RW
Відсіки для внутрішніх приводів	16
Інтерфейси носія, що підтримуються	SAS, Serial ATA III

Мережа
Підключення Ethernet
Тип Ethernet інтерфейса	10 Gigabit Ethernet

Порти та інтерфейси
Кількість портів Ethernet LAN (RJ-45)	2

Порти та інтерфейси
Кількість портів USB 2.0	3
Кількість портів USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A	5
Кількість портів VGA (D-Sub)	1
Кількість послідовних портів	1

Слоти розширення
Слоти PCI Express x4 (покоління 3.x)	1
Слоти PCI Express x8 (покоління 3.x)	1
Слоти PCI Express x16 (покоління 3.x)	1
Версія PCI Express слотів	3.0

Дизайн
Тип корпуса	Tower (5U)
Колір продукту	Чорний
Монтаж в стійку
Підтримка додаткових вентиляторів

Характеристики
Віддалене адміністрування	iDRAC9 Enterprise

Програмне забезпечення
Операційна система, яку встановлено
Сумісні операційні системи	- Canonical Ubuntu LTS - Citrix Hypervisor - Microsoft Windows Server LTSC with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux - SUSE Linux Enterprise Server - VMware ESXi

Особливі властивості процесора
Технологiя Enhanced Intel SpeedStep
Технологiя Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Технологiя Intel Hyper-Threading
Технологiя Intel® Turbo Boost	2.0
Intel AES New Instructions
Intel Trusted Execution Technology
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® TSX-NI
Intel® 64
Технологія віртуалізації Intel® (VT-x)
Версія Intel® TSX-NI	1,00
ARK ID процесора	123547

Енергоживлення
Підтримка резервного блоку живлення (РБЖ)
Джерело живлення	750 Вт
Кількість основних блоків живлення	1
Вхідна частота джерела живлення	50 - 60 Гц

Зовнішні умови
Діапазон робочих температур	10 - 35 °C
Діапазон температури зберігання	-40 - 65 °C
Діапазон відносної вологості при експлуатації	10 - 80%
Діапазон відносної вологості при зберіганні	5 - 95%
Робоча висота	0 - 3048 м
Висота над рівнем моря в неробочому режимі	0 - 12000 м

Вага та розміри
Ширина	304,5 мм
Глибина	692,8 мм
Висота	443,5 мм
Ширина упаковки	905 мм
Глибина упаковки	616 мм
Висота упаковки	598 мм
Маса брутто	40,9 кг

Вміст упаковки
Кабелі, що поставляються	Кабель змінного струму